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CVD(Chemical Vapor Deposition)

2024/3/29

CVD(Chemical Vapor Deposition)

CVD(Chemical Vapor Deposition)とは、金属の表面処理の一種であり、化学反応を利用して製品の表面に被膜を形成する技術のことです。「化学蒸着法」と呼ばれることもあります。ここでいう蒸着とは、チタンやクロムなどの金属材料を蒸発させ、製品の表面に付着させる加工のことです。

CVDは、後述するPVDのように真空環境を必要としないため、真空装置が不要な点が特徴です。また、被膜を形成するスピードが比較的速く、厚い被膜をつくることが可能です。シリコンを使って半導体の絶縁体を作る際などに用いられています。

PVDとの違い

PVD(Physical Vapor Deposition)とは、CVDと同様、蒸着の一種であり、真空のなかで被膜を物理的に蒸着させる手法のことです。

CVDは被膜材料が主にガス(気体)ですが、PVDは被膜材料が固体であり、比較的多くの被膜材料を扱うことができます。また、PVDはCVDよりも低温で加工を行うため、熱による製品の形状の変化などが生じにくい傾向があります。

一方、PVDは被膜を形成するスピードが遅い手法です。形成する被膜が薄いため、被膜の厚さが必要な場合は、CVDが選択されることが多いです。

CVDの特徴

CVDの特徴は、大きく3つあります。

  • 真空装置が必要ない:PVDと違って真空状態で加工を行う必要がないため、真空装置が不要

  • 大量生産に向いている:PVDよりも成膜スピードが速く、加工できる面積も広い。そのため大量生産に適した手法である

  • 高い精度で均一な被膜をつくれる:CVDによって生成した被膜は比較的均一性が高い。加工精度も高い

CVDの種類

CVDの種類は大きく4つあります。

  • 熱CVD

  • プラズマCVD

  • 光CVD

熱CVD

熱CVDとは、ガスの化学反応を利用して被膜を形成する技術のことです。加熱炉で製品を加熱し、炉のなかに反応物質・ガスを吹き込んで化学反応を発生させ、被膜を形成します。均一性の高い被膜を形成できる点が特徴となります。

プラズマCVD

プラズマCVDとは、プラズマを利用して被膜を形成するCVDのことです。さまざまなガスの原料をプラズマ化し、化学反応を活性化させます。成膜速度が速く、処理面積が大きい点が特徴です。熱CVDよりも低い温度で処理できるため、熱の影響による製品の形状変化などを抑えることができます。熱分解が生じる温度が異なる被膜材料を扱う場合にも対応可能です。

光CVD

光CVDとは、被膜の材料となるガスを光によって分解し、製品に結合させる手法のことです。エキシマレーザやエキシマランプ、シンクロトロン放射などの光源が使われます。熱CVDと比べると処理温度が低く、製品に対する熱の影響を抑えることができます。加えて、イオンを発生させる手法ではないため、製品のダメージを低く抑えられる傾向があります。

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